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裸芯片装配技术UVLED光固化

来源:未知 发布日期 2019-09-19 11:30 浏览:

裸芯片半导体元器件制造完成,封装之前的产品形式,通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在,封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路(混合电路)的组成部分。

将IC芯片直接粘接到液晶显示器LCD的玻璃底面上,目前已开发了数种裸芯片粘贴在玻璃上的倒装芯片(FCOG)技术。这种组装是用UV固化的胶粘剂来完成的,要求UVLED紫外光固化胶粘剂对玻璃和裸IC芯片具有优良的粘接性及较低的吸水性,特别是UV紫外光固化胶粘剂应有很高的纯度及极低的离子含量。
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